PAH62L12 Lembaran data
spesifikasi bagi PAH62L12
Nombor Bahagian : PAH62L12
pengeluar : TDK-Lambda Americas Inc.
Penerangan : HEATSINK THERMAL PAD KIT FOR DC/
Siri : PAH
Status Bahagian : Obsolete
Jenis Aksesori : Heat Sink Kit
Untuk Penggunaan Dengan / Produk Berkaitan : PH75F, PH100S Series Power Supplies
Berat : -
Keadaan : Baru dan asli
Jaminan kualiti : jaminan 365 hari
Sumber saham : Francais Pengedar / Pengilang Direct
Negara asal : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Nombor Bahagian pengilang
Nombor Bahagian dalaman
AX-PAH62L12
pengeluar
Penerangan ringkas
HEATSINK THERMAL PAD KIT FOR DC/
Rosh Status
Memimpin percuma / RoHS Compliant
Masa penghantaran
1-2 hari
kuantiti disediakan
50655 Pieces
Harga rujukan
Harga kami
- (Sila hubungi kami untuk harga yang lebih baik: [email protected])
- AX Semiconductor mempunyai PAH62L12 dalam stok untuk menjual.
- Pilihan penghantaran dan penghantaran masa:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Pilihan pembayaran:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produk berkaitan untuk PAH62L12 TDK-Lambda Americas Inc.
| Nombor Bahagian | jenama | Penerangan | Beli |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 384MC 3.5NS 256FTBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7.1NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 7.5NS 100TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 4.5NS 100TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 8MC 15NS 20PLCC | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA |