spesifikasi bagi QB3737B60ESTB

Nombor Bahagian : QB3737B60ESTB
pengeluar : American Technical Ceramics
Penerangan : THERMAL CONDUCTOR Q-BRIDGE
Siri : Q-Bridge
Status Bahagian : Active
Jenis Aksesori : Heat Director/Transfer
Untuk Penggunaan Dengan / Produk Berkaitan : -
Berat : -
Keadaan : Baru dan asli
Jaminan kualiti : jaminan 365 hari
Sumber saham : Francais Pengedar / Pengilang Direct
Negara asal : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Nombor Bahagian pengilang
Nombor Bahagian dalaman
Penerangan ringkas
THERMAL CONDUCTOR Q-BRIDGE
Rosh Status
Memimpin percuma / RoHS Compliant
Masa penghantaran
1-2 hari
kuantiti disediakan
37500 Pieces
Harga rujukan
USD 0
Harga kami
- (Sila hubungi kami untuk harga yang lebih baik: [email protected])

AX Semiconductor mempunyai QB3737B60ESTB dalam stok untuk menjual.
Pilihan penghantaran dan penghantaran masa:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Pilihan pembayaran:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produk berkaitan untuk QB3737B60ESTB American Technical Ceramics

Nombor Bahagian jenama Penerangan Beli

XCR3384XL-10PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 208QFP

XC2C512-10FT256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 256BGA

XCR3512XL-12PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP

EPM7256AETI144-7

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP

XCR3512XL-10FG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 324BGA

ATF2500C-20KM

Microchip Technology

IC CPLD 24MC 20NS 44JLCC

LC4032ZC-5T48C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 32MC 5NS 48TQFP

M4A3-512/192-7FANC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA

EPM7512AEFI256-10

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA

EPM7256AEQC208-7

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP