RP73D2B22R1BTG Lembaran data
spesifikasi bagi RP73D2B22R1BTG
Nombor Bahagian : RP73D2B22R1BTG
pengeluar : TE Connectivity Passive Product
Penerangan : RES SMD 22.1 OHM 0.1 1/4W 1206
Siri : RP73, Holsworthy
Status Bahagian : Active
Rintangan : 22.1 Ohms
Toleransi : ±0.1%
Kuasa (Watt) : 0.25W, 1/4W
Komposisi : Thin Film
ciri-ciri : -
Pekali Suhu : ±15ppm/°C
Suhu Operasi : -55°C ~ 155°C
Pakej / Kes : 1206 (3216 Metric)
Pakej Peranti Pembekal : 1206
Saiz / Dimensi : 0.120" L x 0.061" W (3.05mm x 1.55mm)
Ketinggian - Duduk (Max) : 0.026" (0.65mm)
Bilangan Penamatan : 2
Kadar kegagalan : -
Berat : -
Keadaan : Baru dan asli
Jaminan kualiti : jaminan 365 hari
Sumber saham : Francais Pengedar / Pengilang Direct
Negara asal : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Nombor Bahagian pengilang
Nombor Bahagian dalaman
pengeluar
Penerangan ringkas
RES SMD 22.1 OHM 0.1 1/4W 1206
Rosh Status
Memimpin percuma / RoHS Compliant
Masa penghantaran
1-2 hari
kuantiti disediakan
356945 Pieces
Harga rujukan
Harga kami
- (Sila hubungi kami untuk harga yang lebih baik: [email protected])
- AX Semiconductor mempunyai RP73D2B22R1BTG dalam stok untuk menjual.
- Pilihan penghantaran dan penghantaran masa:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Pilihan pembayaran:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produk berkaitan untuk RP73D2B22R1BTG TE Connectivity Passive Product
| Nombor Bahagian | jenama | Penerangan | Beli |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 96MC 5.5NS 100TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 5.5NS 100FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 208QFP |