spesifikasi bagi SP900S-0.009-00-02

Nombor Bahagian : SP900S-0.009-00-02
pengeluar : Bergquist
Penerangan : THERM PAD 45.21MMX31.75MM PINK
Siri : Sil-Pad® 900-S
Status Bahagian : Active
Penggunaan : TO-3
Taipkan : Pad, Sheet
Bentuk : Rhombus
Garis Besar : 45.21mm x 31.75mm
Ketebalan : 0.0090" (0.229mm)
Bahan : Silicone Rubber
Pelekat : -
Backing, Carrier : Fiberglass
Warna : Pink
Resistivity terma : 0.61°C/W
Kekonduksian terma : 1.6 W/m-K
Berat : -
Keadaan : Baru dan asli
Jaminan kualiti : jaminan 365 hari
Sumber saham : Francais Pengedar / Pengilang Direct
Negara asal : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Nombor Bahagian pengilang
Nombor Bahagian dalaman
pengeluar
Penerangan ringkas
THERM PAD 45.21MMX31.75MM PINK
Rosh Status
Memimpin percuma / RoHS Compliant
Masa penghantaran
1-2 hari
kuantiti disediakan
497450 Pieces
Harga rujukan
USD 0
Harga kami
- (Sila hubungi kami untuk harga yang lebih baik: [email protected])

AX Semiconductor mempunyai SP900S-0.009-00-02 dalam stok untuk menjual.
Pilihan penghantaran dan penghantaran masa:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Pilihan pembayaran:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produk berkaitan untuk SP900S-0.009-00-02 Bergquist

Nombor Bahagian jenama Penerangan Beli

EPM7256AETC144-7N

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP

XCR3512XL-7FG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7NSNS 324BGA

XCR3384XL-10FG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 324FBGA

EPM7512AEFI256-10

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA

EPM7128AEFI100-7

Intel

IC CPLD 128MC 7.5NS 100FBGA

XC95144-7PQ160C

Xilinx Inc.

IC CPLD 144MC 7.5NS 160QFP

XCR3512XL-7PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7NSNS 208QFP

XC2C512-10PQ208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP

EPM1270GF256C3

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

XCR3384XL-12FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA