spesifikasi bagi SP900S-0.009-00-90

Nombor Bahagian : SP900S-0.009-00-90
pengeluar : Bergquist
Penerangan : THERM PAD 21.84MMX18.8MM PINK
Siri : Sil-Pad® 900-S
Status Bahagian : Active
Penggunaan : TO-218, TO-220, TO-247
Taipkan : Pad, Sheet
Bentuk : Rectangular
Garis Besar : 21.84mm x 18.80mm
Ketebalan : 0.0090" (0.229mm)
Bahan : Silicone Rubber
Pelekat : -
Backing, Carrier : Fiberglass
Warna : Pink
Resistivity terma : 0.61°C/W
Kekonduksian terma : 1.6 W/m-K
Berat : -
Keadaan : Baru dan asli
Jaminan kualiti : jaminan 365 hari
Sumber saham : Francais Pengedar / Pengilang Direct
Negara asal : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Nombor Bahagian pengilang
Nombor Bahagian dalaman
pengeluar
Penerangan ringkas
THERM PAD 21.84MMX18.8MM PINK
Rosh Status
Memimpin percuma / RoHS Compliant
Masa penghantaran
1-2 hari
kuantiti disediakan
1416985 Pieces
Harga rujukan
USD 0
Harga kami
- (Sila hubungi kami untuk harga yang lebih baik: [email protected])

AX Semiconductor mempunyai SP900S-0.009-00-90 dalam stok untuk menjual.
Pilihan penghantaran dan penghantaran masa:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Pilihan pembayaran:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produk berkaitan untuk SP900S-0.009-00-90 Bergquist

Nombor Bahagian jenama Penerangan Beli

EPM7256AETC144-7N

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP

XC2C512-10FT256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 256BGA

M4A5-192/96-6VNC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 192MC 6NS 144TQFP

M4A5-256/128-65YNC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 256MC 6.5NS 208QFP

XCR3512XL-10PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 208QFP

XC2C512-7FT256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA

EPM2210F324C3

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

XCR3384XL-10PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 208QFP

EPM7256AEQC208-7N

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP

EPM7256AETI144-7N

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP