SP900S-0.009-AC-58 Lembaran data
spesifikasi bagi SP900S-0.009-AC-58
Nombor Bahagian : SP900S-0.009-AC-58
pengeluar : Bergquist
Penerangan : THERM PAD 19.05MMX12.7MM W/ADH
Siri : Sil-Pad® 900-S
Status Bahagian : Active
Penggunaan : TO-220
Taipkan : Pad, Sheet
Bentuk : Rectangular
Garis Besar : 19.05mm x 12.70mm
Ketebalan : 0.0090" (0.229mm)
Bahan : Silicone Rubber
Pelekat : Adhesive - One Side
Backing, Carrier : Fiberglass
Warna : Pink
Resistivity terma : 0.61°C/W
Kekonduksian terma : 1.6 W/m-K
Berat : -
Keadaan : Baru dan asli
Jaminan kualiti : jaminan 365 hari
Sumber saham : Francais Pengedar / Pengilang Direct
Negara asal : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Nombor Bahagian pengilang
Nombor Bahagian dalaman
pengeluar
Penerangan ringkas
THERM PAD 19.05MMX12.7MM W/ADH
Rosh Status
Memimpin percuma / RoHS Compliant
Masa penghantaran
1-2 hari
kuantiti disediakan
2033070 Pieces
Harga rujukan
Harga kami
- (Sila hubungi kami untuk harga yang lebih baik: [email protected])
- AX Semiconductor mempunyai SP900S-0.009-AC-58 dalam stok untuk menjual.
- Pilihan penghantaran dan penghantaran masa:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Pilihan pembayaran:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produk berkaitan untuk SP900S-0.009-AC-58 Bergquist
| Nombor Bahagian | jenama | Penerangan | Beli |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 256BGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 10NS 388FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 10NS 100TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 208QFP |