spesifikasi bagi TE200B3R9J

Nombor Bahagian : TE200B3R9J
pengeluar : TE Connectivity Passive Product
Penerangan : RES CHAS MNT 3.9 OHM 5 200W
Siri : TE, CGS
Status Bahagian : Active
Rintangan : 3.9 Ohms
Toleransi : ±5%
Kuasa (Watt) : 200W
Komposisi : Wirewound
Pekali Suhu : ±440ppm/°C
Suhu Operasi : -25°C ~ 225°C
ciri-ciri : Flame Proof, Safety
Salutan, Jenis Perumahan : Silicone Coated
Ciri Pemasangan : Brackets
Saiz / Dimensi : 1.575" Dia x 7.677" L (40.00mm x 195.00mm)
Ketinggian - Duduk (Max) : -
Gaya utama : Solder Lugs
Pakej / Kes : Radial, Tubular
Kadar kegagalan : -
Berat : -
Keadaan : Baru dan asli
Jaminan kualiti : jaminan 365 hari
Sumber saham : Francais Pengedar / Pengilang Direct
Negara asal : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Nombor Bahagian pengilang
Nombor Bahagian dalaman
Penerangan ringkas
RES CHAS MNT 3.9 OHM 5 200W
Rosh Status
Memimpin percuma / RoHS Compliant
Masa penghantaran
1-2 hari
kuantiti disediakan
26726 Pieces
Harga rujukan
USD 0
Harga kami
- (Sila hubungi kami untuk harga yang lebih baik: [email protected])

AX Semiconductor mempunyai TE200B3R9J dalam stok untuk menjual.
Pilihan penghantaran dan penghantaran masa:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Pilihan pembayaran:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produk berkaitan untuk TE200B3R9J TE Connectivity Passive Product

Nombor Bahagian jenama Penerangan Beli

EPM2210F324C3

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

EPM7128AEFI100-7

Intel

IC CPLD 128MC 7.5NS 100FBGA

XC2C512-10PQG208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP

XC2C384-7FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7.1NS 256BGA

XCR3512XL-12PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP

XCR3384XL-12PQG208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP

EPM2210GF324C4

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

EPM7064AETC100-4N

Intel

IC CPLD 64MC 4.5NS 100TQFP

XCR3384XL-10TQG144C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 144QFP

EPM7128AETC144-5N

Intel

IC CPLD 128MC 5NS 144TQFP