TG6050-33.9-33.9-1 Lembaran data
spesifikasi bagi TG6050-33.9-33.9-1
Nombor Bahagian : TG6050-33.9-33.9-1
pengeluar : t-Global Technology
Penerangan : THERM PAD 33.9MMX33.9MM RED
Siri : TG6050
Status Bahagian : Active
Penggunaan : -
Taipkan : Conductive Pad, Sheet
Bentuk : Square
Garis Besar : 33.90mm x 33.90mm
Ketebalan : 0.0400" (1.016mm)
Bahan : Silicone Elastomer
Pelekat : Tacky - Both Sides
Backing, Carrier : -
Warna : Red
Resistivity terma : -
Kekonduksian terma : 6.0 W/m-K
Berat : -
Keadaan : Baru dan asli
Jaminan kualiti : jaminan 365 hari
Sumber saham : Francais Pengedar / Pengilang Direct
Negara asal : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Nombor Bahagian pengilang
Nombor Bahagian dalaman
pengeluar
Penerangan ringkas
THERM PAD 33.9MMX33.9MM RED
Rosh Status
Memimpin percuma / RoHS Compliant
Masa penghantaran
1-2 hari
kuantiti disediakan
157975 Pieces
Harga rujukan
Harga kami
- (Sila hubungi kami untuk harga yang lebih baik: [email protected])
- AX Semiconductor mempunyai TG6050-33.9-33.9-1 dalam stok untuk menjual.
- Pilihan penghantaran dan penghantaran masa:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Pilihan pembayaran:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produk berkaitan untuk TG6050-33.9-33.9-1 t-Global Technology
| Nombor Bahagian | jenama | Penerangan | Beli |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7NSNS 324BGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 4.5NS 100FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7.1NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 324BGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 3.5NS 256FTBGA |