spesifikasi bagi TGF10-07870787-039

Nombor Bahagian : TGF10-07870787-039
pengeluar : Leader Tech Inc.
Penerangan : THERM PAD 199.9MMX199.9MM GRAY
Siri : TGF10
Status Bahagian : Active
Penggunaan : -
Taipkan : Gap Filler Pad, Sheet
Bentuk : Square
Garis Besar : 199.90mm x 199.90mm
Ketebalan : 0.0390" (0.991mm)
Bahan : Aluminum Oxide filled Silicone
Pelekat : Tacky - Both Sides
Backing, Carrier : -
Warna : Gray
Resistivity terma : 2.00°C/W
Kekonduksian terma : 1.0 W/m-K
Berat : -
Keadaan : Baru dan asli
Jaminan kualiti : jaminan 365 hari
Sumber saham : Francais Pengedar / Pengilang Direct
Negara asal : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Nombor Bahagian pengilang
Nombor Bahagian dalaman
pengeluar
Penerangan ringkas
THERM PAD 199.9MMX199.9MM GRAY
Rosh Status
Memimpin percuma / RoHS Compliant
Masa penghantaran
1-2 hari
kuantiti disediakan
91500 Pieces
Harga rujukan
USD 0
Harga kami
- (Sila hubungi kami untuk harga yang lebih baik: [email protected])

AX Semiconductor mempunyai TGF10-07870787-039 dalam stok untuk menjual.
Pilihan penghantaran dan penghantaran masa:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Pilihan pembayaran:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produk berkaitan untuk TGF10-07870787-039 Leader Tech Inc.

Nombor Bahagian jenama Penerangan Beli

M4A3-512/192-7FANC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA

EPM2210F324C4

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

EPM7512BFC256-5N

Intel

IC CPLD 512MC 5.5NS 256FBGA

ISPLSI 2032VE-110LT48

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 32MC 10NS 48TQFP

EPM7512AEQC208-12

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 208QFP

LC4512V-5TN176C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 5NS 176TQFP

EPM1270GF256C3N

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

XC2C512-7FG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 324BGA

XCR3384XL-12PQ208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP

LC4384V-5TN176I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 384MC 5NS 176TQFP