spesifikasi bagi TGF50-07870787-118

Nombor Bahagian : TGF50-07870787-118
pengeluar : Leader Tech Inc.
Penerangan : THERM PAD 199.9MMX199.9MM WHITE
Siri : TGF50
Status Bahagian : Active
Penggunaan : -
Taipkan : Gap Filler Pad, Sheet
Bentuk : Square
Garis Besar : 199.90mm x 199.90mm
Ketebalan : 0.118" (3.00mm)
Bahan : Aluminum Oxide filled Silicone
Pelekat : -
Backing, Carrier : -
Warna : White
Resistivity terma : 0.70°C/W
Kekonduksian terma : 5.0 W/m-K
Berat : -
Keadaan : Baru dan asli
Jaminan kualiti : jaminan 365 hari
Sumber saham : Francais Pengedar / Pengilang Direct
Negara asal : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Nombor Bahagian pengilang
Nombor Bahagian dalaman
pengeluar
Penerangan ringkas
THERM PAD 199.9MMX199.9MM WHITE
Rosh Status
Memimpin percuma / RoHS Compliant
Masa penghantaran
1-2 hari
kuantiti disediakan
7584 Pieces
Harga rujukan
USD 0
Harga kami
- (Sila hubungi kami untuk harga yang lebih baik: [email protected])

AX Semiconductor mempunyai TGF50-07870787-118 dalam stok untuk menjual.
Pilihan penghantaran dan penghantaran masa:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Pilihan pembayaran:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produk berkaitan untuk TGF50-07870787-118 Leader Tech Inc.

Nombor Bahagian jenama Penerangan Beli

XCR3512XL-10FG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 324BGA

XCR3512XL-10PQG208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 208QFP

EPM7512AEQI208-10

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 208QFP

XC2C384-10FGG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA

XC2C512-7FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA

EPM7256AETI100-7

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP

EPM7512AEFC256-7

Intel

IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA

EPM7256AEQC208-7

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP

XCR3512XL-10PQ208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 208QFP

XCR3512XL-12FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA