TI900-144.4-38-0.12 Lembaran data
spesifikasi bagi TI900-144.4-38-0.12
Nombor Bahagian : TI900-144.4-38-0.12
pengeluar : t-Global Technology
Penerangan : THERM PAD 144.4MMX38MM WHITE
Siri : Ti900
Status Bahagian : Active
Penggunaan : -
Taipkan : Conductive Insulator Pad
Bentuk : Rectangular
Garis Besar : 144.40mm x 38.00mm
Ketebalan : 0.0050" (0.127mm)
Bahan : Silicone
Pelekat : -
Backing, Carrier : Viscose
Warna : White
Resistivity terma : -
Kekonduksian terma : 1.8 W/m-K
Berat : -
Keadaan : Baru dan asli
Jaminan kualiti : jaminan 365 hari
Sumber saham : Francais Pengedar / Pengilang Direct
Negara asal : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Nombor Bahagian pengilang
Nombor Bahagian dalaman
pengeluar
Penerangan ringkas
THERM PAD 144.4MMX38MM WHITE
Rosh Status
Memimpin percuma / RoHS Compliant
Masa penghantaran
1-2 hari
kuantiti disediakan
135925 Pieces
Harga rujukan
Harga kami
- (Sila hubungi kami untuk harga yang lebih baik: [email protected])
- AX Semiconductor mempunyai TI900-144.4-38-0.12 dalam stok untuk menjual.
- Pilihan penghantaran dan penghantaran masa:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Pilihan pembayaran:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produk berkaitan untuk TI900-144.4-38-0.12 t-Global Technology
| Nombor Bahagian | jenama | Penerangan | Beli |
|---|---|---|---|
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 7.5NS 176TQFP | ||
| Microchip Technology | IC CPLD 24MC 20NS 44JLCC | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 7.5NS 100FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 256BGA |