TISP3C250H3BJR-S Lembaran data
spesifikasi bagi TISP3C250H3BJR-S
Nombor Bahagian :
TISP3C250H3BJR-S
pengeluar :
BOURNS
Penerangan :
Package SMD or Through Hole BOURNS TISP3C250H3BJR-S New original parts
Siri :
TISP3C250H3BJR-S
Siri :
TISP3C250H3BJR-S
bahagian Status :
Active
penggantian :
-
toleransi :
-
Nilai voltan :
-
Popular Semasa :
-
Suhu Operasi :
-
ciri-ciri :
-
aplikasi :
-
pemasangan Jenis :
SMD or Through Hole
Pakej / Kes :
-
Berat :
-
Keadaan :
Baru dan asli
Jaminan kualiti :
jaminan 365 hari
Sumber saham :
Francais Pengedar / Pengilang Direct
Negara asal :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Nombor Bahagian pengilang
Nombor Bahagian dalaman
pengeluar
Penerangan ringkas
Package SMD or Through Hole BOURNS TISP3C250H3BJR-S New original parts
Rosh Status
Memimpin percuma / RoHS Compliant
Masa penghantaran
1-2 hari
kuantiti disediakan
36806 Pieces
Harga rujukan
Harga kami
- (Sila hubungi kami untuk harga yang lebih baik: [email protected])
- AX Semiconductor mempunyai TISP3C250H3BJR-S dalam stok untuk menjual.
- Pilihan penghantaran dan penghantaran masa:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Pilihan pembayaran:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produk berkaitan untuk TISP3C250H3BJR-S BOURNS
| Nombor Bahagian | jenama | Penerangan | Beli |
|---|---|---|---|
|
Intel |
IC CPLD 512MC 10NS 144TQFP |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 512MC 5NS 256FTBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 128MC 10NS 144TQFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 256MC 6.5NS 208QFP |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 512MC 5NS 256FTBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 512MC 12NS 256FBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP |